中化新网讯 近日，日本TOPPAN Holdings(前凸版印刷)宣布，将在新加坡新建半导体封装基板工厂，计划2026年年底投产。

　　TOPPAN并未公开新工厂的投资额，但外界认为约为500亿日元。新工厂将雇用200人，还将根据需求，增强新工厂的产能，预计未来总投资额将达到1000亿日元以上。最初的投资资金由TOPPAN承担，扩大产能时可能会接受美国博通的资金支持。

　　目前，TOPPAN仅在新潟工厂生产封装基板。在新加坡设立新工厂，是因为临近半导体组装和测试等后工序外包公司聚集的马来西亚。公司通过扩建新潟工厂和新建工厂，到2027年将把整体产能提高到2022年的2.5倍。

　　此外，TOPPAN认为，未来，芯片的尺寸将越来越大。TOPPAN将支持封装基板的大型化和多层化等。